2020-2024
FILTER
New strategies for dislocation density reduction in III/V epitaxy on Silicon
Responsable :
Équipes de recherche :
Axe(s) de recherche :
Partenaires :
Financé par :
Voir aussi
UNISON
Universal Sensor Based On Electrically-Pumped Mid-Infrared Spectrometer On Silicon Chips
Partenaires :
Centre National de la Recherche Scientifique, IES, Université technique de Vienne, École polytechnique de Milan , The Arctic University of Norway
Financé par :
USIBH / SuperBeeLive
Ultrasonic Instrumented Bee Hive
Partenaires :
Institut des Biomolécules Max Mousseron, Institut de Génétique Moléculaire de Montpellier, Laboratoire d'Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier, Institut de Recherche et pour le Développement, Centre d'Ecologie Fonctionnelle & Evolutive, Centre de Biologie Structurale
Financé par :
LOW-GAP-TPV
Materials and structures allowing very-low-bandgap thermophotovoltaic energy conversion
Partenaires :
Conditions Extrêmes et Matériaux : Haute Température et Irradiation (CNRS/CEMHTI), Institut P': Recherche et Ingénierie en Matériaux, Mécanique et Energétique (CNRS/Pprime)
